根據《日經新聞》報導，美光科技（Micron Technology）預計將投資1.5兆日圓（約96億美元），在日本廣島興建一座新廠，專門生產先進的高頻寬記憶體（High-Bandwidth Memory, HBM）晶片。

該廠預計於2026年5月開始動工、目標在2028年左右開始出貨，並且這項計畫將獲得日本經濟產業省（METI）最高達5,000億日圓的補貼支持。此舉旨在重振日本半導體產業並吸引外資，特別是隨著人工智慧（AI）和資料中心投資的發展，HBM晶片的需求正日益攀升。這座新設施也將有助於美光科技降低對台灣的依賴，並與主要競爭對手SK海力士半導體（SK Hynix）展開競爭。