根據路透社12月19日的獨家報導，安世半導體（Nexperia）的中國分公司已確定其2026年生產「絕緣柵雙極電晶體」（IGBT）所需的矽晶圓將由中國本土供應商提供。此前，在荷蘭政府以公司治理問題介入並取得控制權後，相關原材料供應遭到暫停。

這場供應鏈中斷，起因於荷蘭政府在9月以治理問題為由，從陸資母公司聞泰科技（Wingtech）手中取得安世半導體的控制權，並於10月進一步暫停向其中國分公司供應晶圓。儘管近期相關政府立場有所放寬，且安世中國分公司於兩個月前宣布將獨立運作，但供應鏈中斷已產生連鎖反應，導致包含本田汽車（Honda）在內的下游車廠面臨車用晶片缺料壓力。

目前安世半導體中國分公司正轉向依賴「鼎泰匠芯半導體」（Wingsky Semi）、「上海積塔半導體」（GAT Semiconductor）以及「芯聯集成電路制造」（United Nova Technology）等本土廠商進行8吋與12吋晶圓生產。此舉旨在填補荷蘭斷供後的產能缺口，並確保IGBT等關鍵零組件的穩定供應。 分析指出，隨著中國分公司與荷蘭總部在業務與供應鏈上的分離日益加深，安世半導體的跨區營運模式正面臨調整。