中國 AI 晶片設計公司上海壁仞科技（Biren Technology）於 1 月 2 日正式在香港交易所掛牌上市，成為 2026 年香港首家掛牌企業。該公司股票收盤價為每股 34.46 港元，較發行價 19.60 港元大漲 76%，盤中一度衝上 42.88 港元。此次 IPO （初次公開發行）展現市場投資人強勁的認購需求，機構投資人認購倍數接近 26 倍，散戶部分更是超額認購約 2,348 倍。

壁仞科技成立於 2019 年，主力研發通用圖形處理器（GPGPU）與智慧運算系統。旗下的 BR100 晶片被視為可與輝達（Nvidia）處理器競爭的國產產品之一。壁仞科技本次上市共募得約 55.8 億港元，資金將主要用於研發投入及商業化推廣。然而，該公司於 2023 年 10 月被美國列入出口管制「實體清單」，未來在取得關鍵技術與半導體設備上仍面臨地緣政治風險。

隨著中國加速推動技術自主化以因應美國限制，香港資本市場正湧現 AI 與晶片相關公司的上市熱潮。繼 2025 年 香港 IPO 募資規模創下 2021 年以來的新高後，2026 年預計將迎來更多大型企業，包括百度旗下的 AI 晶片部門崑崙芯（Kunlunxin）以及智譜 AI（Zhipu AI）等公司均已傳出上市規劃，市場動能備受期待。