三星電子（Samsung Electronics）共同執行長兼晶片部門負責人全永鉉（JY Sohn）在元旦致詞中表示，下一代高頻寬記憶體HBM4的差異化競爭力已獲得客戶正面回饋，更有客戶稱「三星回來了」。
三星目前正與輝達（Nvidia）密切洽談HBM4供應事宜，試圖追趕競爭對手SK海力士（SK Hynix）。與此同時，SK海力士執行長郭魯正亦指出，AI晶片需求增長速度超乎預期，競爭環境正日益激烈。
研調機構Counterpoint Research的調查顯示，截至2025年第三季，SK海力士在全球HBM市場市占率達53%，三星則以市占率35% 緊隨其後。在2026年首個交易日，三星電子和SK海力士的股價分別上漲7.2% 和4%，雙雙創下歷史新高。
此外，三星電子受惠於技術進展與大型供應協議，例如2025年與特斯拉（Tesla）簽署165億美元合約，全永鉉表示最近代工業務已做好向前邁進的準備。
然而，三星另一位共同執行長盧泰文（TM Roh）預測，受到零組件成本上漲與全球關稅壁壘影響，2026年仍充滿挑戰，計畫把重點放在供應鏈多元化與全球營運優化。