日本經濟產業省於4月11日批准追加6,315億日圓（約39.6億美元）補助，用於支持晶片製造商Rapidus的研發計畫，作為政府支持強化國內先進半導體生產與供應鏈的一環。隨著這筆資金到位，Rapidus獲得的研發補助總額已達2兆3,540億日圓。

Rapidus目前目標開發2奈米等級的次世代邏輯半導體，並預計於2027會計年度實現量產。除政府補助外，公司今年2月已獲得約1,600億日圓的民間投資，後續政府亦規劃再投入約2,500億日圓。

此外，日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）也將支持富士通與IBM的半導體設計專案，顯示日本政府正持續推動相關產業的合作發展。