根據《彭博社》（Bloomberg News）報導，蘋果（Apple）正與英特爾（Intel）及三星電子（Samsung Electronics）進行初步討論，評估未來在美國生產旗下裝置核心處理器晶片的可行性。此舉顯示蘋果正尋求在長期合作夥伴台積電（TSMC）之外，建立替代供應選項。

消息人士指出，蘋果高層近期曾造訪三星位於德州（Texas）興建中的晶圓廠，並與英特爾的晶圓代工服務（IFS）展開初步對話。不過，目前相關討論仍處於早期探索階段，尚未產生正式訂單。

儘管蘋果有意推動供應鏈多元化，但其內部在可靠性與大規模量產能力方面對於非台積電供應商的技術仍抱持疑慮。此前，執行長庫克（Tim Cook）曾表示，iPhone 銷量一度受到高階處理器供應限制影響，反映晶片供應仍是蘋果關注重點。

即將推出的iPhone 17系列晶片，目前仍全數採用台積電製程技術生產，並與多款領先AI晶片採用相近的技術架構。