台灣晶片設計大廠聯發科（MediaTek）於5月29日宣布，將同時支援台積電（TSMC）的 CoWoS 與英特爾（Intel）的 EMIB 先進封裝技術，讓客戶可依需求選擇不同封裝方案。

聯發科資深副總經理 Vince Hu 表示，聯發科是少數能同時支援這兩種先進封裝技術的客製化晶片供應商。資料顯示，台積電的 CoWoS 廣泛應用於包含輝達（Nvidia）在內的人工智慧（AI）晶片；而 EMIB 則是英特爾的競爭技術。

據知情人士透露，聯發科為 Alphabet 旗下 Google 設計的客製化 AI 晶片專案，正考慮採用英特爾的 EMIB 技術。不過，聯發科並未公開證實 Google 為其客製化晶片客戶，亦未針對是否會在 Google 晶片上使用 EMIB 技術發表評論。

針對業務展望，聯發科重申，已將2026年資料中心業務的營收預測翻倍至20億美元。該公司預估，2027年全球客製化 AI 特殊應用積體電路(ASIC) 的可服務市場（TAM）總規模可達700億至800億美元，並將目標放在取得該市場10%至15%的市占率。

此外，聯發科透露，目前已在台積電下一代A14製程上有數款測試晶片，該製程預計於2028年進入量產。同時，公司也計畫使用台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，生產包含4奈米與3奈米製程技術的晶片。