英特爾新Rocket Lake芯片依賴14奈米晶體管，並在其自己的製造廠內製造。相比之下主要競爭對手AMD使用合約製造商台灣台積電（TSMC）製造其最新的Ryzen台式PC芯片，該晶片因採用7奈米晶體管而較佳。

英特爾聲稱，Rocket Lake芯片的總速率比上一代提高了19％，並推出了有助於PC與最新遊戲機保持同步的功能。但是競爭對手已經從外包生產中受益。且由於英特爾進行了改造，希望在性能上提升，但又需要為大量功率和潛在的散熱問題付出代價。這表明英特爾作為領先的CPU（中央處理單元）提供商的地位並不像看起來那樣安全。

目前AMD最新的處理器仍然供不應求，但英特爾作為自己的製造商，其優勢之一在於可以相對輕鬆地調整產量以滿足需求。相比之下，AMD必須與蘋果，Nvidia和其他公司爭奪台積電的能力。